Jest najmocniejszy MediaTek Dimensity 9500 - trafi do OPPO i VIVO

MediaTek wyrobił sobie pozycję na rynku układów SoC dla smartfonów klasy premium. Od momentu wprowadzenia Dimensity 9000 na początku 2022 r. przychody MediaTek z tego segmentu wzrosły pięciokrotnie i według prognoz Counterpoint Research zawartych w raporcie „Global Smartphone SoC Revenue and Forecast Tracker by Model, Q2 2025” w 2025 r. osiągną 3 mld dolarów. Opierając się na tym sukcesie, MediaTek wprowadził na rynek swoją piątą generację układów SoC klasy premium, Dimensity 9500.

Seria Find firmy OPPO i seria X firmy vivo będą pierwszymi smartfonami obsługującymi nowo wprowadzoną serię MediaTek Dimensity 9500. Zostaną one wprowadzone na rynek na początku czwartego kwartału 2025 roku.

Rynek flagowych układów SoC staje się coraz bardziej konkurencyjny, dając producentom OEM więcej możliwości dywersyfikacji swojej flagowej oferty i negocjowania lepszych cen z dostawcami układów SoC. Qualcomm przygotowuje swoją flagową generację z niestandardowymi rdzeniami Oryon, obiecując wyższą wydajność i efektywność, podczas gdy Samsung ponownie wkracza do tego segmentu z układami SoC Exynos i odzyskuje część udziału w rynku od Qualcomm. Tensor firmy Google nadal wprowadza innowacje w GenAI, wykorzystując swoje modele Gemini.

Udział MediaTek w globalnym rynku układów SoC dla smartfonów z systemem Android klasy premium ma wzrosnąć z 5% w 2022 r. do około 13% w 2025 r., dzięki seriom Dimensity 9400 i 9500 oraz silnym partnerstwom z producentami OEM, takimi jak vivo, OPPO i Xiaomi, przy czym większość sprzedaży nadal koncentruje się wśród chińskich marek.

Seria Dimensity 9000 szybko zyskała popularność, a prognozowany wzrost dostaw w 2025 r. wyniesie 27% r/r, głównie dzięki OPPO, vivo i Redmi w Chinach oraz na rynkach wschodzących, takich jak Indie i Azja Południowo-Wschodnia. Silna adopcja Dimensity 9300 i 9400, wspierana konkurencyjnymi cenami, wydajnością i zaawansowanymi możliwościami AI/gier, wzmocniła pozycję MediaTek w segmencie premium SoC, plasując ją obok Qualcomm i Apple. Segment premium definiują przychody, rentowność, wpływ i długoterminowe partnerstwa, a seria Dimensity 9000 podnosi MediaTek do poziomu, na którym może konkurować bezpośrednio z układami SoC Qualcomm Elite 8 i Apple serii A.

Dimensity 9500 to piąty i najnowszy element flagowej linii MediaTek. Wprowadza on nowy rdzeń C1-Ultra, ulepszony procesor graficzny z obsługą ray tracingu oraz AI Engine 2.0 z obliczeniami w pamięci dla wydajnych zadań AI.

Dimensity 9500 ma trzecią generację konstrukcji procesora z wieloma rdzeniami, opartą na najnowszej rodzinie ARM Cortex-X1. Zapewnia on do 32% wyższą wydajność pojedynczego rdzenia i 37% niższe zużycie energii w porównaniu z Dimensity 9400. Ponadto nowy układ SoC będzie oferował do 29% wyższą wydajność pojedynczego rdzenia i 16% wyższą wydajność wielordzeniową, jednocześnie zmniejszając zużycie energii przez ultra-rdzenie nawet o 55% przy maksymalnej wydajności w porównaniu z poprzednią generacją.

Dimensity 9500 posiada znacznie ulepszony system pamięci podręcznej, który zwiększa wydajność i efektywność. Pamięci podręczne L1 i L2 zostały zoptymalizowane dla każdego rdzenia i klastra, a pamięć podręczna systemu L3 została zwiększona o około 33% w porównaniu z Dimensity 9400, co poprawia ogólną wydajność i efektywność.

Dimensity 9500 ma architekturę NPU nowej generacji, która prawie podwaja wydajność AI w porównaniu z Dimensity 9400, osiągając do 100 TOPS. Architektura została zaprojektowana tak, żeby efektywnie rozdzielać zadania, z potężnym NPU do dużych obciążeń i nowym, pierwszym w branży i super wydajnym NPU Compute-in-Memory (CIM) do lekkich modeli AI.

Dimensity 9500 jako pierwszy obsługuje zintegrowaną architekturę Compute-in-Memory dla nowo dodanego, superwydajnego procesora NPU. NPU wykorzystuje technologię kompresji sprzętowej dużych modeli drugiej generacji, zmniejszając wymagania dotyczące pamięci i przepustowości, oraz obsługuje pierwsze w branży generowanie tekstu do obrazu w ultra wysokiej rozdzielczości 4K.

MediaTek podkreślił współpracę z Google nad Gemini i Gemma oraz przyszłymi lekkimi modelami sztucznej inteligencji, mającą na celu zapewnienie producentom OEM spersonalizowanej, bezpiecznej sztucznej inteligencji na urządzeniach.

Wraz z Dimensity 9500 MediaTek wprowadził pierwszy w branży mobilny układ SoC obsługujący gry z ray tracingiem 120 FPS. Zintegrowany procesor graficzny Arm G1-Ultra zapewnia nową architekturę ray tracingu, która jest o 33% szybsza i o 42% bardziej energooszczędna w porównaniu z Dimensity 9400, umożliwiając granie w gry mobilne na poziomie konsoli z obsługą ray tracingu 120 FPS.

W porównaniu z Dimensity 9400 wydajność procesora graficznego wzrosła dwukrotnie.

Ponadto procesor graficzny Dimensity 9500 obsługuje Vulkan 1.4, nowoczesny interfejs API grafiki, który pozwala programistom zoptymalizować wydajność i efektywność gier oraz aplikacji wymagających dużej mocy obliczeniowej. Obsługuje również silnik Unreal Engine 5.5/5.6, umożliwiając procesorowi graficznemu obsługę zaawansowanych funkcji renderowania, takich jak oświetlenie, fizyka i ray tracing, w wysokiej jakości mobilnych grach 3D.

Dimensity 9500 obsługuje trójpasmową łączność Wi-Fi 7 z pięcioma strumieniami, zapewniającą prędkość transmisji danych do 7,3 Gb/s i do 20% szybszy przepływ dużych plików.

Dimensity 9500 może pochwalić się zaawansowanym modemem 5G MediaTek z prędkością do 7,4 Gb/s, 10% oszczędnością energii i 50% mniejszym opóźnieniem.

Dimensity 9500 z procesorem obrazu Imagiq 1190 zapewnia flagową wydajność obrazowania i wyświetlania, oferując nagrywanie wideo 4K120 z EIS, tryb kinowy 4K60 oraz zdjęcia 200 MP z redukcją szumów AI i śledzeniem ostrości wspomaganym przez NPU. Silnik MiraVision SmartScreen zapewnia żywe, jednolite kolory, wysoką widoczność w słońcu i czytelność w bardzo słabym oświetleniu do 1 nit, a wszystko to przy zachowaniu energooszczędności.

Dimensity 9500 obsługuje LPDDR5X z prędkością do 10 667 Mb/s, podobnie jak Dimensity 9400. Jest również pierwszym w branży procesorem obsługującym czteropasmową pamięć masową UFS 4.1, która podwaja prędkość odczytu/zapisu i przyspiesza ładowanie dużych modeli AI o 40%.

Dimensity 9500 przewyższa swojego poprzednika, Dimensity 9400, w wielu obszarach. Oba są oparte na technologii 3 nm firmy TSMC, ale 9400 wykorzystuje proces N3E, podczas gdy 9500 jest produkowany w bardziej zaawansowanym węźle N3P, oferującym lepszą wydajność i efektywność.